Arbeitskreis "Elektronikzuverlässigkeit"

Die Zahl der eingesetzten elektronischen Baugruppen, insbesondere in Fahrzeugen, in der Telekommunikation, in Baumaschinen, der Medizintechnik, der Gebäudetechnik und der Konsumelektronik steigt beständig. Die Funktionssicherheit dieser Baugruppen bestimmt wesentlich die Zuverlässigkeit dieser Produkte und Geräte. Die Elektronik wird dabei zunehmend rauhen Umgebungseinflüssen wie Vibration, Schock, Hitze, Feuchte und Schadgasen ausgesetzt. Gleichzeitig wird sie durch hohe Packungsdichten und kleine Rastermaße sowie den Einsatz hochohmiger und flankengesteuerter Bauelemente empfindlicher für umweltbedingte Störungen.

Diese wachsenden Anforderungen an die Elektronikzuverlässigkeit müssen schon im Entwurf neuer elektronischer Baugruppen berücksichtigt, also auch entwicklungsbegleitend auf Schwachstellen geprüft werden. Weiterhin sollen Prüfbedingungen und Betriebsbeanspruchung im Feld korrelierbar aufeinander abgestimmt werden, so daß die Beschleunigungsfaktoren der Testverfahren bestimmt werden können.

Ziele des GUS-Arbeitskreises Elektronikzuverlässigkeit

• Informations- / Diskussionsforum
• Vermittlung kompetenter Anprechpartner
• Anregung zu Forschungs- und Entwicklungsthemen
• Ringversuche
• Kontaktpflege zu Einrichtungen mit ähnlicher oder ergänzender Zielsetzung wie z.B.:Gesellschaft für Korrosionsschutz GfKORR e.V. AK „Korrosionsschutz in der Elektronik und Mikrosystemtechnik“, Fachverband für Elektronikdesign FED e.V , Deutscher Verband für Schweißtechnik DVS e.V., VDI/VDE Mikrosystemtechnik , Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie ZVEI e.V.
• Verbindung zu internationalen Gremien (z.B. Working groups des CEEES )

Themenfelder

• Feuchte- und Betauungsbeständigkeit
• Schadgasbeständigkeit
• Thermische Beständigkeit
• Mechanische Beständigkeit
• Elektromagnetische Verträglichkeit

Leitung

Dr.-Ing. Helmut Schweigart
E-Mail: h.schweigart@zestron.com,
Dr. O. K. Wack Chemie GmbH, Ingolstadt

 

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